Uwendung vun der LTCC-Technologie an der drahtloser Kommunikatioun

1. Integratioun vun Héichfrequenzkomponenten

D'LTCC-Technologie erméiglecht eng héichdichteg Integratioun vu passive Komponenten, déi an Héichfrequenzberäicher (10 MHz bis Terahertz-Bänner) funktionéieren, duerch méischichteg Keramikstrukturen a Sëlwerleiter-Drockprozesser, dorënner:

2.Filter:Nei LTCC-Multilayer-Bandpassfilter, déi e Lumped-Parameter-Design a Low-Temperature Co-Firing (800–900°C) benotzen, si kritesch fir 5G-Basisstatiounen a Smartphones, well se effektiv Out-of-Band-Interferenzen ënnerdrécken an d'Signalreinheet verbesseren. Millimeterwelle-gefaltete Endkoppelte Filter verbesseren d'Stoppband-Ofleenung a reduzéieren d'Schaltkreesgréisst iwwer Kräizkopplung an 3D-Agebettete Strukturen, wouduerch se d'Ufuerderunge fir Radar- a Satellittekommunikatioun erfëllen.

3. Antennen & Leeschtungsdeeler:Materialien mat enger gerénger dielektrescher Konstant ( _εr = 5–10) a Kombinatioun mat engem héichpräzisen Sëlwerpastedrock ënnerstëtzen d'Fabrikatioun vun Antennen, Kopplungen a Leeschtungsdeeler mat héijem Q-Wäert, wouduerch d'RF-Frontend-Performance optimiséiert gëtt.

Kärapplikatiounen an der 5G Kommunikatioun

1.5G Basisstatiounen & Terminaler:LTCC-Filter, mat Virdeeler vun kompakter Gréisst, breeder Bandbreet an héijer Zouverlässegkeet, sinn zu Mainstream-Léisunge fir 5G Sub-6GHz a Millimeterwellenbänner ginn, an ersetzen traditionell SAW/BAW-Filter.

2. RF Frontend Moduler:D'Integratioun vu passive Komponenten (LC-Filter, Duplexer, Balunen) mat aktive Chips (z.B. Leeschtungsverstärker) a kompakt SiP-Moduler reduzéiert de Signalverloscht a verbessert d'Systemeffizienz.

3. Technesch Virdeeler, déi Innovatioun förderen

Héichfrequenz- & thermesch Leeschtung:Niddreg dielektresch Verloschter (tanδ <0,002) an eng iwwerleeën Wärmeleitfäegkeet (2–3 W/m·K) garantéieren eng stabil Héichfrequenzsignaliwwerdroung an e verbessert Wärmemanagement fir Uwendungen mat héijer Leeschtung57.

3D-Integratiounsfäegkeet:Méischichteg Substrate mat agebette passive Komponenten (Kondensatoren, Induktiven) reduzéieren d'Ufuerderunge fir d'Uewerflächenmontage a erreechen eng Reduktioun vu méi wéi 50% vum Schaltungsvolumen.

Chengdu Concept Microwave Technology CO., Ltd ass e professionnelle Produzent vu 5G/6G RF Komponenten a China, dorënner RF Tiefpassfilter, Héichpassfilter, Bandpassfilter, Notchfilter/Bandstopfilter, Duplexer, Power Divider a Richtungskopler. All dës Komponenten kënnen no Äre Besoinen personaliséiert ginn.

Wëllkomm op eiser Websäit:www.concept-mw.comoder kontaktéiert eis op:sales@concept-mw.com