I. Keramikantennen
Virdeeler
•Ultrakompakt GréisstDéi héich dielektresch Konstant (ε) vu Keramikmaterialien erméiglecht eng bedeitend Miniaturiséierung wärend d'Performance erhale bleift, ideal fir Apparater mat limitéiertem Platz (z.B. Bluetooth-Kopfhörer, Wearables).
Héich Integratiounsfäegkeet:
•Monolithesch Keramik Antennen: Eenschichteg Keramikstruktur mat Metallspuren, déi op der Uewerfläch gedréckt sinn, fir d'Integratioun ze vereinfachen.
•Méischichteg Keramik AntennenBenotzt Low-Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technologie fir Leiter iwwer gestapelte Schichten anzebannen, wat d'Gréisst weider reduzéiert an verstoppten Antennendesigns erméiglecht.
•Verbessert Immunitéit géint InterferenzenReduzéiert elektromagnetesch Streuung wéinst héijer dielektrescher Konstant, wat den Impakt vun externen Geräischer miniméiert.
•Héichfrequenz-GëeegentheetOptimiséiert fir Héichfrequenzbänner (z.B. 2,4 GHz, 5 GHz), wouduerch se ideal fir Bluetooth-, Wi-Fi- an IoT-Applikatiounen sinn.
Nodeeler
•Schmuel BandbreetLimitéiert Fäegkeet fir verschidde Frequenzbänner ofzedecken, wat d'Villsäitegkeet limitéiert.
•Héich Designkomplexitéit: Erfuerdert eng fréi Integratioun an de Layout vum Motherboard, sou datt wéineg Spillraum fir Upassungen nom Design bleift.
•Méi héich KäschtenPersonnaliséiert Keramikmaterialien a spezialiséiert Produktiounsprozesser (z.B. LTCC) erhéijen d'Produktiounskäschten am Verglach mat PCB-Antennen.
II. PCB-Antennen
Virdeeler
•Niddreg Käschten: Direkt an d'PCB integréiert, wouduerch zousätzlech Montageschrëtt eliminéiert ginn a Material-/Aarbechtskäschte reduzéiert ginn.
•RaumeffizienzKo-entworf mat Circuit Traces (z.B. FPC-Antennen, gedréckte invertéiert-F-Antennen) fir de Foussofdrock ze minimiséieren.
•DesignflexibilitéitD'Leeschtung kann duerch d'Astellung vun der Spurgeometrie (Längt, Breet, Meandering) fir spezifesch Frequenzbänner (z.B. 2,4 GHz) optimiséiert ginn.
•Mechanesch RobustheetKeng ausgesat Komponenten, wat de Risiko vu kierperleche Schued beim Ëmgang oder Gebrauch reduzéiert.
Nodeeler
•Niddreg EffizienzHéijere Insertion Loss a reduzéiert Stralungseffizienz wéinst PCB-Substratverloschter a Proximitéit zu lauter Komponenten.
•Suboptimal Stralungsmuster: Schwieregkeeten fir omnidirektional oder eenheetlech Stralungsofdeckung z'erreechen, wat d'Signalreechwäit potenziell limitéiert.
•Empfindlechkeet fir Interferenzen: Ufälleg fir elektromagnetesch Stéierungen (EMI) vun ugrenzenden Circuiten (z.B. Stroumleitungen, Héichgeschwindegkeetssignaler).
III. Vergläich vun Applikatiounsszenarien
| Fonktioun | Keramik Antennen | PCB-Antennen |
| Frequenzband | Héichfrequenz (2,4 GHz/5 GHz) | Héichfrequenz (2,4 GHz/5 GHz) |
| Sub-GHz Kompatibilitéit | Net gëeegent (brauch eng méi grouss Gréisst) | Net gëeegent (déiselwecht Limitatioun) |
| Typesch Benotzungsfäll | Miniaturiséiert Apparater (z.B. tragbar Geräter, medizinesch Sensoren) | Käschtesensitiv kompakt Designen (z.B. Wi-Fi Moduler, Konsumenten-IoT) |
| Käschten | Héich (material-/prozessofhängeg) | Niddereg |
| Designflexibilitéit | Niddreg (Integratioun an enger fréier Phas erfuerderlech) | Héich (Post-Design-Tuning méiglech) |
IV. Schlësselempfehlungen
•Léiwer Keramikantennenwéini:
Miniaturiséierung, Héichfrequenzleistung an EMI-Resistenz si kritesch (z.B. kompakt tragbar Geräter, IoT-Knoten mat héijer Dicht).
•Léiwer PCB Antennenwéini:
Käschtereduktioun, séier Prototyping a moderat Leeschtung si Prioritéiten (z.B. Masseproduktioun vu Konsumentelektronik).
•Fir Sub-GHz-Bänner (z.B. 433 MHz, 868 MHz):
Béid Antenntypen sinn onpraktesch wéinst Gréisstbeschränkungen, déi duerch d'Wellenlängt bedingt sinn. Extern Antennen (z.B. helixfërmeg, whipffërmeg) gi recommandéiert.
Concept bitt eng komplett Palette vu passive Mikrowellenkomponenten fir Militär, Loft- a Raumfaart, elektronesch Géigemoossnamen, Satellittekommunikatioun, Trunking-Kommunikatiounsapplikatiounen, Antennen: Leeschtungsdeeler, Richtungskoppler, Filter, Duplexer, souwéi LOW PIM-Komponenten bis zu 50 GHz, mat gudder Qualitéit a kompetitive Präisser.
Wëllkomm op eiser Websäit:www.concept-mw.comoder erreechen eis opsales@concept-mw.com
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 29. Abrëll 2025