Iwwertsëtteger
LTCC (Low-Temperatur Co-Fräie Kamemi) ass eng fortgeschratt Komponent Integratioun Technologie deen 1982 an huet zënter 1982 an huet zënter 1982 an huet zënter 1982 op passivt Integratioun fir passiv Integratioun fir passiv Integratioun fir passiv Integratioun fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Integratioun fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung fir passiv Léisung Et féiert Innovatioun am passive Komponentsekteur a representéiert e bedeitende Wuesstumsgebitt an der Elektronikindustrie
Fabrice Prozess
1.Material Virbereedung:Keramic Pulver, Glasspulver, an organesch Binders gi gemëscht, a grénge Backen iwwer Tapa Casting, a gedréchent23 gegoss.
2.PATTERNING:Circuit Grafiken sinn Bildschierm op déi gréng Backen mat këllegen Sëlwerpaste gedréckt. Pre-Dréckend Laser Droring kann ausgefouert ginn fir den Interellayer Via mat kondiv Paste23 ze kreéieren.
3.laminatioun a Sindering:Multiple Mustergeschichte ginn ausgeglach, gestapelt, an prerméiert. De Versammlungsmëttel ass op 850-900 ° C geseamert fir eng Monolithesch 3D Struktur12 ze bilden.
4.Post-Veraarbechtung:Exposéiert Elektrode kënnen d'Tin-Lead Local Plating fir d'Schalmabilitéit3 ënnerleien.
Verglach mat HTCC
HTCC (Héichmorperatur Matackkëscht Camik), hunn eng zéngsten Technologie mat Halen Erspeussie mat 1300-1600 empferenz, déi op 134-1600 empfestanen, d'Plaz mat 1300-1 TE -600 empfalen. Dës Limiten Dirigentmaterialien zu Highm Meling-Point Metals wéi Bongen oder Mollybdsum, déi schlëmme Rendezinitéit am LTCC's Sëlwer oder Goldcc am LTCC.
Ganz vun de Kiche-Virdeeler
1.High-Frequenz Leeschtung:Link
2.INTGRATIOUN Kapazitéit:Als eventuell multilayer Circuits Embackel vun passenden Kompetenzen (. B.ERERATORs, Zerfënneren) a verfügbare Ist, Transistiken) a verfügbare Issisten) a verfügbare Ist, Transistiken (BESCTOD, Iwwerventoren (BCCICTILE) a vergréisserten Modeller)
3.Miniaturiséierung:Héich-ε r Materialien ( λ > 60) Reduzéiert Foussofdrock fir Kapazitéit reduzéieren, konstante méi kleng Forme Parters35 z'informéieren.
Uwendungen
1.consumerer Elektronik:Dominéiert Handyen (80% + Maartheherei), Bluetooth Moduler, GPS, a WLAN Geräter
2.Automotiv an Aerospace:Erhéijung vun der Adoptioun wéinst héijer Zouverlässegkeet an haart Ëmfeld
3.Advancéiert Moduler:Ëmfaasst LC Filtere, DUPLEXERS, BALUs, an RF Front-End Moduler
Chengip Concem Ökurowiechnen Technology CO., Ltdo ass e Produzenter vun der 5G / 6G RF-Prozessil, de Rux-Filmer Filmiler, Kulturilass a Riddiler, Kulturiler, Morleapplater, déi Dopphoppter Filmer Film Heferen, Ofdréckstécker, Kultur Filter, Halpicerie Filerfiler, Champurilerfiler, MEPLEXT / RUGTIL POGEX Concept Micrown Technology CO., Ltad ass e Prozentrument Homerrantaire vun der 5G / 6g Rce Filetiler, Morleport All vun hinnen ka personaliséiert ginn no Äre requréiert.
Wëllkomm op eisem Web:www.concept-mw.comOder eis erreechen op:sales@concept-mw.com
Postzäit: Mar-11-2025